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华为海思920PK苹果高通三星

发布时间:2020-06-29 18:57:01 阅读: 来源:酚醛板厂家

6月6日,龙旗在今年的供应商大会上透露,今年智能机出货量是目标3500万。龙旗是联想,红米,宇龙,苏宁先锋以及一些海外Local king品牌的主力ODM(设计和代工制造)供应商之一。其中,顺络电子(002138,股吧)是龙旗供应商之一。

华为海思Kirin 920大拆解 数据证明集成度高@ioncannon:海思Kirin 920,Hi3630,tsmc 28HPM,4A15+4A7,Mali-T628MP4,LTE CAT6。Die size:125mm2(11.2x11.2), 4*A15=19.8mm2,4*A7=5mm2,Mali-T628MP4=21mm2。

苹果A7 Die size:102mm2;高通8974 Die size:118.3mm2;Exynos 5410按照EDN的说法应该是 122mm2

姚刚KL:炮神自主知识产权的解剖吗?ioncannon:回复@姚刚KL:浓硫酸 王水 氢氟酸独行_追梦:E5410的四核A15面积有30mm2。。。不过并不清楚TSMC的工艺会高多少 不好直接对比 等K1的核心面积等曝光吧。。。另外 这次集成度上了一个大台阶 进步很大了我用第三人称:回复@独行_追梦:E5410的四核A15面积17.8mm2我用第三人称:8974的CPU大概12mm2,水果A7的CPU大概17.8mm2,RK3188的CPU大概4mm2,看来K920真没缩水。KINAMKIM:Kirin 920封装面积是多大呢?大愚若智的雨人:回复@KINAMKIM:好像是14*14KINAMKIM:回复@青天白曰永吥落:MTK DIE 一向很小 肯定在90以内 具体不知道潘九堂:MTK6595面积多大?安徽华为服装厂:坊间传言是6592的两倍巍骛:MRVL的modem的die非常小 未央-maio:6595的GPU是G6200,理论性能很强,但是在德仪退出手机领域后,游戏公司对IMG家的GPU优化明显不足。现在优化最好的是mali,其次是adreno,sgx直接被冷落 。小宋一刀:Modem不大可能比octcore 还大吧cerrese:回复@小宋一刀:有可能的,看a7这么小。modem貌似是以cortex A5加一对dsp/专用处理器的大家伙MaidouDEmaidou:5寸的手机来说,pcb layout问题不大。还是功耗更重要一点。 够尖锐了吗这血染的花:集成度高,功耗发热就等新机发布评测吧。飞机头猫王:T628mp4面积这么大?有没有5420的T628mp6的数据对比啊?『小编微评』海思的进步是显而易见的,芯片集成度正在靠近国际厂商。

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(编辑:和讯网站)

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